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编辑：admin 发布时间：2024-01-29 浏览：165
江波龙自研固件全方位护航，旗下FORESEE XP2200系列SSD读写性能显著提升自从NAND Flash进入3D时代，3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 近日，FORE
河洛半导体支持英飞凌OPTIGA TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间
【2023 年 4 月 17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 （FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY） 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 （TPM） 安全