泰凌微RISC-V架构MCU芯片 推动中国运算平台芯片产业发展
编辑:admin 发布时间:2023-03-30 浏览:191

  大数据时代,大量的数据被上传到云端集中处理,目前云计算的中心化处理方式已经无法满足物联网的需求。然而,通过边缘计算的方式,其应用能够在物联网的边缘节点上处理和存储数据,显著地减少数据传输和处理的时间,提高响应速度和效率。泰凌微发布的首颗RISC-V架构MCU内核芯片TLSR9拥有功耗低、体积小、灵活性高等特点,以实现单颗芯片的端侧部署。

  随着物联网的发展,越来越多的设备和传感器需要连接互联网,并进行数据交互和分析。而在物联网设备中,终端设备具有的工作内容相对简单、算力要求小、工作时间长、续航要求高等特点,使得终端设备不得不考虑功耗问题,甚至需要在电池供电的条件下实现算力的部署。在这种情况下,具备小体积、低功耗、高效率等特征的微控制单元(Micro Controller Unit,简称MCU)被赋予了端侧计算中枢的使命,成为新的边缘端算力的出路。

  MCU作为一种微型电子计算机,可以集成处理器、存储器、输入/输出接口等组件,以极小的体积和成本提供计算能力,使得物联网终端可以快速实现智能化和边缘化,将算力分配到边缘可以减少云端集中处理所带来的响应速度的影响。因此,MCU对于物联网终端边缘化具有重要的意义。

  泰凌微作为专业的低功耗无线物联网芯片设计企业,已在多个产品和业务领域取得领先优势,具备从微控制单元(MCU)内核到固件协议栈全部自主研发的能力,芯片产品在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面具有深厚的技术积累,也是业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一,在多模无线物联网芯片领域持续推出多代创新性的芯片产品和方案。

  此外,泰凌微还表示未来将会在现有产品基础上,结合信号处理、算法研发、芯片架构创新、多核异构平台等技术,研发更适合低功耗边缘处理的IoT芯片产品。并计划在芯片制程工艺优化方面持续加大投入,不断跟进最先进的工艺制程,包括14nm、12nm以及更先进的制程,打造体积更小、更高性能、更低功耗、高度集成的无线物联网芯片产品。

  在传统MCU内核的芯片产品的基础上,泰凌微推出了首颗采用RISC-V架构MCU内核产品TLSR9,进一步提升物联网芯片的工作性能和灵活性。

  RISC-V是一种新兴的开源指令集系统架构,是由物联网的应用场景的变迁而孕育出的运算平台芯片的变革。RISC-V的优势在于免费开源,灵活修改和新功能开发,能够满足不同的应用需求。基于种种优点,越来越多的科技公司正在采用RISC-V架构,并先后加入RISC-V基金会,如西部数据、英伟达和谷歌等硅谷巨头。

  因此,在这个物联网芯片的重要转折点,RISC-V便成为了中国发展运算平台芯片产业的新机会。假若未来中国大力支持RISC-V发展,并成为最大的开源贡献者。这有利于搭建基于开源架构的芯片公共服务平台,提供各种软硬件设计的免费高效公共服务。在有效控制该架构下,中国有可能在物联网芯片领域从技术追随者演变为主动推动者,逐渐形成以我国主导的物联网芯片生态系统,推动各类行业智慧物联领域全面发展。

  泰凌微的TLSR9系列产品成为全球首款通过平台型安全架构(Platform Security Architecture,PSA)认证的RISC-V架构MCU内核系统级芯片,可以支持主流的物联网低功耗无线年量产推出之后,累计出货量达百万颗,并斩获“新一代信息通信技术(NICT)创新奖”等多个行业奖项,为中国发展运算平台芯片坚定了发展方向。

  市场前景方面,据调研机构Semico Research预计,到2025年,全球RISC-V处理器出货量将增至624亿颗,年复合增长率为146%,并有望与X86和ARM架构芯片形成“三分天下”的格局。尽管发展潜力巨大,但当前RISC-V架构相关软硬件技术和生态系统建设仍然面临一些挑战。虽然RISC-V架构在中低端物联网芯片领域得到了广泛应用,但高性能芯片的商用落地在不久的未来还需寻求突破。

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