乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司产品为WireessSoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向，主要产品是AIoT芯片及其软件。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。

　　我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。

　　报告期内，公司实现营业收入127,112.72万元，较2021年同比减少8.31%；营业利润8,612.26万元，同比减少58.67%，利润总额8,608.77万元，同比减少58.68%；归属于母公司所有者的净利润9,732.31万元，同比减少50.95%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,665.28万元，同比减少61.41%。

　　报告期内，公司综合毛利率保持稳定。公司的定价策略在2022年没有发生重大变化，随着产品矩阵不断扩展，乐鑫拥有更加丰富的产品线以满足用户的不同诉求。高性能诉求的客户可以选用ESP32和ESP32-S系列产品，重视性价比的客户可以选用ESP32-C系列产品。公司也在不断地开发新的软件应用方案，为客户在使用通用硬件产品的基础上拥有更多软件功能的选择，进一步提升公司产品价值。除了芯片和配套应用软件方案之外，公司还根据客户需求进一步推出云连接方案和Matter方案等增值服务，以满足正在变化的物联网行业需求。

　　报告期内，公司研发费用为33,712.18万元，较2021年增长24.08%，占收入比重为26.52%。公司为科技型公司，重视研发投入。2022年末研发人员人数为440人，较2021年末研发人员数量增长13.40%。研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬的增长。

　　随着公司发展，研发项目范围已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展至更广泛的WireessSoC（无线通信SoC）领域，从SoC和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括AI智能语音、AI图像识别、RISC-VMCU、Wi-Fi6、BuetoothLE、Thread、Zigbee等技术。

　　公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云产品、APP等，实现AIoT领域软硬件一体化解决方案闭环。

　　公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对2022年度净利润影响金额为1,472.60万元。

　　公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。公司提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。

　　公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界扩大至WireessSoC领域。

　　随着公司发布新产品的节奏加快，已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求，来进行芯片选型。其中ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，会强化AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供Wi-Fi6技术的体验，ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破。ESP32-H系列中ESP32-H2的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WireessSoC的产品线和技术边界。

　　除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

　　乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈现多样性。公司产品符合工业级要求，因此随着各行各业从0到1的数字化/智能化转型，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。

　　工业控制等其他行业的智能化从0到1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升；

　　公司芯片产品线的继续扩张（例如从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHzWi-Fi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6E；持续强化AI功能，例如离线语音识别、图像识别等功能）；

　　云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。

　　经营模式：Fabess模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。

　　销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物联网方案设计商。

　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

　　集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。

　　公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR于2022年6月发布的《2022wireessConnectivityMarketAnaysis》，公司是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，2021年度全球出货量市占率第一，产品具有较强的国际市场竞争力。

　　随着公司在连接技术领域的边界拓展，公司的产品从Wi-FiMCU进化为WireessSoC，产品线拓展至低功耗蓝牙和Thread/Zigbee领域。

　　主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、NXP、英飞凌、SiiconLabs1、Nordic2。

　　注1、2：公司产品线拓展至WireessSoC大领域后，主要竞争对手将增加SiiconLabs和Nordic，且这两家公司也有向Wi-Fi领域扩展产品线.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，为SoC设计公司提供更多机会的同时也提出了更高的PPA要求3。作为IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放AI和算力的潜能。此外，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。

　　在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来IoT市场的状态。

　　此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础RISC-VISA、内核IP到开发环境和软件工具，都在推动RISC-V生态的进一步扩大。

　　公司技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：

　　公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。本报告期内相关研发成果如下：

　　ESP32-C2是一款集成自研的Wi-Fi4和Buetooth5(LE)技术，内置基于RISC-V指令集开发的32位MCU(120MHz)的物联网芯片。该芯片设计理念是尽可能地减少对晶圆面积的占用，以及减少对fash容量的需求，目前已实现量产。其适用于低数据速率的简单物联网应用，如智能插座、智能照明等。

　　公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架ESP-IDF，报告期内进行了8次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司2015年后发布的全系列SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。

　　除了原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vea、开源鸿蒙等。报告期内，公司持续进行Zephyr项目开发，不仅增加了移植层和外设驱动，而且还在Zephyr工具、代码库和Bug修复等方面有所贡献。开源鸿蒙也已开始有客户项目立项量产。

　　公司最新发布的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），可以有效降低通话中的噪音和回声，使语音对讲保持高质量稳定，可实现高性能语音唤醒与识别、图像识别等应用，广泛适用于智能音箱、可视对讲门铃、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪、儿童玩具等场景。

　　公司发布了ESP特权隔离机制，该机制通过Word控制器和权限管理控制器，实现“用户-内核”应用程序的相互隔离与独立，以保证内核系统的变化不会影响终端应用程序的开发。

　　公司持续增加对云平台的研发投入。目前，乐鑫ESPRainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用ESPRainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托ESPRainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助ESPRainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备诊断和业务分析。

　　乐鑫深度参与了Matter从协议制定、核心功能开发到认证项目搭建等多方面工作，现已推出一站式Matter解决方案。公司能够为客户提供全功能的Matter设备平台方案（MatterWi-Fi终端设备、MatterThread终端设备、Thread边界路由器、Matter-Zigbee桥接设备、Matter-BLEMesh桥接设备）和产品级的ESP-MatterSDK。将上述公司Matter软硬件方案与ESPRainMaker相结合，公司还为客户提供了一站式的Matter全生态解决方案，不仅支持客户构建与Amazon、Googe和Appe等生态互联的物联网设备，还提供可私有部署的云端应用、支持全品类智能家居的移动端APP，以及智能语音助手服务。

　　乐鑫科技推出ESP-RTC(Rea-TimeCommunication)音视频通信方案，能够实现稳定流畅、超低延时的语音和视频实时通信。ESP-RTC以乐鑫ESP32-S3-Korvo-2多媒体开发板为核心。ESP32-S3-Korvo-2搭载ESP32-S3AISoC，拥有双麦克风阵列，支持近/远场语音唤醒和语音识别。它还集成了摄像头、MicroSD卡、LCD等外设，支持基于MJPEG视频流的处理，为用户构建低成本、低功耗、可联网的音视频产品提供了理想的开发原型。结合乐鑫AISoCESP32-S3，ESP-RTC可借助其出色的AI运算能力，实现高性能语音唤醒与识别、图像识别等应用，广泛适用于智能音箱、可视对讲门铃、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪、儿童玩具等场景。ESP-RTC方案支持FreeSWITCH、FreePBX等开源服务器，也可接入成熟的SFU云端服务器，实现多人同屏音视频通话。用户借助乐鑫开源物联网开发框架ESP-IDF和音频开发框架ESP-ADF，即可快速搭建音视频通信相关应用。

　　此外，公司仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。

　　截止2022年12月底，公司累计获得授权专利及软件著作权141项。其中发明专利72项，实用新型专利26项，外观设计专利项1项，美国专利21项；公司已登记软件著作权21项。报告期内，公司新申请境内发明专利14项，获得境内发明专利批准10项；新提交境外专利申请共9项，获得境外专利10项。

　　“申请数”已剔除放弃申请的数量和通过专利合作协定途径期满未进入指定国的申请数量；

　　“其他”包含通过专利合作协定途径、巴黎公约途径以及在印度直接申请专利三种情形。

　　乐鑫的物联网生态由公司的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态构筑。此外，公司还提供产品的开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持，使得我们的通用产品可以拓展应用到下游无数业务领域中去。

　　公司成立初期即开始研发设计物联网Wi-FiMCU通信芯片，目前产品已拓展至WireessSoC领域。公司研发设计团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验。公司CEO张瑞安，20多年扎根于无线通信芯片设计行业，在该领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强的国际化研发团队，截至2022年12月31日，公司研发人员440人，占员工总数达76.12%，其中硕士及以上学历占比达56.14%。研发工作系系统性工程，需要多个团队协同，共同制定研发策略。公司另有多名核心技术人员，分管数字系统、模拟系统、平台软件、应用开发、硬件开发、系统工程、云平台等团队，具备丰富的研发经验和较强的研发实力。

　　多年持续高效的研发工作为公司在物联网芯片领域积累了一批创新性强、实用度高的拥有自主知识产权的核心技术，如基于RISC-V指令集MCU架构、Wi-Fi物联网异构方法及其架构、大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、多Wi-Fi物联网设备分组集体控制系统、AI硬件加速等，该等核心技术广泛应用于公司产品，显著提升了产品性能。

　　公司基于Wi-Fi的基础研发能力，已成功向其他无线连接技术扩展，包括低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等，可以进一步拓宽公司的技术和市场边界，为客户提供更多产品选择。

　　公司产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、计算能力强、内存空间大、安全机制完善等特点。用户遍布全球200多个国家和地区，获得众多知名品牌客户认可。

　　公司的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富的软件资源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。

　　与公司硬件产品配套使用的底层开发框架ESP-IDF，是内含多个应用模块的开发工具库，包括实时操作系统。下游客户使用公司提供的开发环境和工具软件，可以便捷地对软件进行二次开发，用户可以实现在一个平台上，完成未来新产品软硬件升级迭代，节省代码开发量。

　　掌握了系统级软件能力的优势在于掌握了底层核心软件开发能力，在需要与第三方平台协作时即可发挥优势。我们的硬件产品不仅可支持原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF，还可以支持第三方的操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vea、开源鸿蒙等。在海外制定新的智能家居标准Matter时，公司的产品也能够第一时间提供技术支持，目前已支持多家客户实现标准适配。

　　软件方案：在系统级软件开发能力之外，离用户更近一层的就是软件应用开发的能力。在操作系统之上，就是众多的软件应用方案，包括HMI人机交互、AI人工智能（离/在线智能语音识别与控制、图像识别）、Wi-FiMesh组网、BLE-Mesh组网、低功耗控制、各类外设驱动等多项应用功能，涵盖了下游客户主要的开发需求，极大的降低了客户应用开发的门槛及成本。同时，公司还提供了大量应用示例，可帮助开发者大幅提高了产品开发的效率。

　　乐鑫ESPRainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用ESPRainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托ESPRainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助ESPRainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备诊断和业务分析。

　　云服务和我们的芯片将形成互补作用，进一步提升用户体验。实现硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

　　公司旨在打造集芯片硬件、软件、客户业务应用、开发者社区为一体的物联网生态系统。

　　丰富详尽的文档：为了支持开放的生态环境，公司打造了丰富的开放文档内容，开发者们从官网即可方便快捷地获取使用指南和技术参考文档。我们也不断更新常见问题的资料库，便于开发者们从前人的提问中自主搜索解决问题的方式。

　　除了智能家居、消费电子等领域，我们的产品正在进入越来越多的新领域和新客户，包括工业控制、车联网、健康医疗、智慧办公、能源管理等。下游的业务场景呈现多样化的形态，我们开放的生态模式正是为契合这类长尾、多样、碎片的商业形态发展而来，我们正在服务近万家客户。我们不仅服务于已经在行业内拥有影响力的品牌大客户，也服务于大量的中小型客户和创业企业。

　　开发者生态：公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。众多工程师、创客及技术爱好者，基于公司硬件产品和基础软件开发工具包，积极开发新的软件应用，自由交流并分享公司产品及技术使用心得。截至报告期末，在国际知名的开源代码托管平台GitHub上，开发者围绕公司产品的开源项目数量已超过8万个，排名行业领先。用户自发编写的关于公司产品的书籍逾100本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10国语言；各大门户视频网站中，每日都有关于公司产品使用的视频发布；在社交平台上，每日都有关于公司产品的讨论话题，形成了产品独特的技术生态系统。

　　大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司的业务商机；

　　随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　受全球宏观经济衰退影响，下游消费类需求大幅下滑，导致公司营业收入下降，而同时公司又处于研发高投入发展阶段，因此业绩出现大幅下滑。目前全球宏观经济尚未回暖，公司在费用支出上已进行谨慎控制，但仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如营收未能恢复增长，则业绩存在继续下滑的风险。

　　公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。自上市以来，公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀研发人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加多条新产品线的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。

　　公司面临瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等国际著名芯片设计商的直接竞争，他们拥有较强的研发资源和市场开发能力，虽然公司在Wi-FiMCU芯片市场中占有领先的市场份额，但随着物联网领域市场需求的增长，竞争环境的变化可能导致公司市场份额的降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。

　　公司正在进入低功耗蓝牙和Thread/Zigbee市场，将挑战国际著名芯片设计商如Nordic和SiiconLabs等，存在市场拓展未达预期的风险。

　　公司研发方向为AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度，环环相扣。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。

　　行业技术在快速发展中，Wi-Fi联盟在2019年期间推出了Wi-Fi6认证计划，在2021年初开启Wi-Fi6E认证。2022年Wi-Fi7标准尚未冻结，但行业领导者高通公司已发布Wi-Fi7应用方案。公司已根据Wi-Fi6标准储备相应技术，已发布支持2.4&5GHzWi-Fi6的产品，在研Wi-Fi6E技术。目前Wi-Fi4作为成熟技术仍然是物联网市场的主流需求。

　　蓝牙技术联盟于2020年发布了蓝牙核心规范5.2版本，于2021年发布了蓝牙核心规范5.3版本。公司已储备蓝牙5.2相关技术，已发布支持蓝牙4.2和5.0的产品。目前蓝牙4.2和5.0版本是物联网市场的主流需求。

　　如果市场需求跟随新技术出现显著变化，而公司未能跟上技术发展推出新产品，或新产品不具备技术和成本优势，则可能对公司经营业绩造成不利影响。

　　公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格等影响。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公司产品销售数量不及预期，晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，都可能造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。

　　2022年度宏观经济出现衰退迹象，下游需求缩减，上游供应放松，因此本年度内原材料价格上涨风险较小。但由于同时全球经济出现成本推动型的通货膨胀预期，因此我们认为未来产品成本可能会继续上升。由于下游客户集中度降低，分布行业广泛，我们有能力将成本变动的风险向下游进行传导，但产品价格上涨可能会导致需求量增长放缓。

　　2020、2021年度和2022年，公司向前五大客户销售的金额占同期营业收入的比例分别为42.18%、29.05%和26.37%，客户集中度逐步下降。若公司主要客户的经营情况和资信状况等发生重大不利变化，或者与公司的合作关系、合作规模发生不利变化，也会对公司经营产生不利影响。

　　公司根据已有客户订单需求以及对市场未来的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

　　公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。

　　虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，有账期的客户交易额会逐步增加，导致应收账款绝对金额上升。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。

　　公司的业务扩张主要受益于智能家居、消费电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。物联网下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。如果未来物联网下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。

　　报告期内，公司以内销为主，直接境外销售占比为36.86%。但公司境内客户的终端产品也存在大量出口的情况，比例难以统计。因此如果未来国际贸易摩擦升级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链影响至公司产品的销售。

　　公司存在境外采购及境外销售，并以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。

　　报告期内，公司实现营业收入127,112.72万元，较2021年同比减少8.31%；营业利润8,612.26万元，同比减少58.67%，利润总额8,608.77万元，同比减少58.68%；归属于母公司所有者的净利润9,732.31万元，同比减少50.95%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,665.28万元，同比减少61.41%。

　　随着对精度要求的不断提高，32位MCU市场迅速扩大。在嵌入式系统中，传感器及其他许多设备都开始连接入互联网，于是诞生了许多新的32位MCU设计来支持无线连接和互联网协议通信。与此同时，越来越多的32位MCU被广泛应用于消费品和工业设备中。据ICInsights数据，2022-2026年间，32位MCU的销售额预计将以9.4%的复合年增长率增长，到2026年达到200亿美元。

　　RISC-V架构具有低功耗、低成本、开源开放、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，目前MCU行业中已兴起采用RISC-V架构的趋势，尤其在IoT领域已经逐渐形成主流。公司自2020年之后的新产品皆已使用自主研发的基于RISC-V指令集的IP。

　　无线芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场。Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类，适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。

　　据IoTAnalytics预测，自2022年至2027年，物联网市场规模将以22.0%的复合年增长率增长至5,250亿美元。公司聚焦的物联网领域，以WirelessSoC为代表的产品为主。此类无线通信芯片主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业物联网及其他各种品类。Marketsandmarkets预计：全球智能家居市场预计将从2022年的924.8亿美元增长至2026年的1,389亿美元，并在2023-2026年期间维持10.4%的复合增长率。推动该市场增长的关键因素包括互联网用户数量的增加和智能设备的日益普及、发展中经济体人民可支配收入的增加、远程家庭监控的重要性提升、节能低碳解决方案的需求不断增长、行业大量参与者带来的智能家居产品组合的扩展，以及普通民众对安全、保障和便利性的日益关注。

　　据IDCFutureScape预测，中国物联网连接规模在2022年达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。其中，固网及Wi-Fi在家居、工厂等局域稳定环境将持续发挥主要连接能力，在总连接量中占比过半，预计到2026年增至51.1亿个；低功耗连接商用进程不断加速，2021年连接数近6亿个，预计到2026年将达14.9亿个。

　　消费者行业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴依然是重要增长点，连接数量到2026年将近59.8亿个。

　　公共设施行业物联网连接数在2022年约14.4亿个，预计到2026年将达22亿个。未来五年，部署重点将从一二线城市有序拓展至三四线城市及县城农村的改造。

　　制造业物联连接数到2026年将超3亿个。众多中小型企业正在加快规划部署物联网，将带来更多的制造业物联网连接量，主要以实现智能制造、产品质量检测以及生产设备监测等为重点内容。

　　此外，受远程医疗和人口老龄化的影响，医疗健康行业将以27%的增速快速部署医疗物联，推广个人健康实时监测与评估设备。随着校园物联网及全民数字技能教育的加大投入，教育行业的教育设施、设备也将得到广泛应用，教育物联连接数将实现22%的增速。

　　根据IDCFutureScape的报道，2021年中国智能家居市场在供需两侧的压力与转变中开启升级调整，逐步优化市场暴增后所展露的问题。面对前方尚待探索的广阔机遇，2022年中国智能家居市场将深度聚焦平台、应用、技术、场景探索智能家居生态构建，架设通向服务化的桥梁。其在2021年12月发布了对2022年中国智能家居市场的预测：

　　智能家居交互入口的分布式格局将进一步强化。家庭分区促使市场进一步思考智能家居交互入口的分布式格局，不同空间的特定需求、交互习惯和连接倾向将得到关注。预计2022年智能家居中控屏出货量将接近39万台，弥补智能音箱在部分区域的使用不足，满足各个空间下的交互控制需求。

　　传感技术发展将推动构建家庭感知网络。传感技术的发展将推动家庭IoT设备构建更加完整的感知网络，布局空间环境感知能力，促进智能家居场景下交互方式的无感化升级。IDC预计，2022年24%的智能家居设备将具备传感能力，主动获取环境信息，预判用户需求。智能家居设备连接将更加强调一体化。智能家居设备将向一体化连接升级，综合多种通信协议的同时，简化连接操作步骤，实现快速、广泛的设备连接。IDC预计，2022年，37%智能家居设备将支持两种及以上连接方式。

　　智能家居平台隐私保护能力将进一步提升。智能家居平台将逐步通过数据分层的方式优化隐私保护和服务效率间的关系，高效协调本地与云端算力分配，身份识别、激活唤醒等信息处理将在本地完成，简单高频语音交互将无需唤醒词。

　　智能家居的应用中，广泛使用了监控、控制和家庭自动化功能的解决方案。智能家居系统需要智能手机App或web门户作为用户界面，用户界面与自动化系统交互。智能家居涵盖了可以由开关、定时器、传感器和远程控制器控制的一系列设备。

　　在全球范围内，应对安全问题的重要性日益增加，预计将在未来一段时间内推动智能和互联家庭的需求增长。

　　技术的不断发展进步，向市场提供了更多可选择的接入技术以及应用方案，例如Mesh组网技术、更安全的接入、语音控制等，预计将促进市场增长。

　　随着物联网的发展，导致传感器和连接处理器等电子元器件的价格下降，从成本端推动了更多的设备制造商在家庭领域推广智能家居产品。

　　随着公司发展，公司芯片产品已从Wi-FiMCU这一细分领域扩展WirelessSoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-VMCU，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。

　　每一代的Wi-Fi都提供了新的功能——更快的速度、更高的吞吐量和更好的体验。

　　目前公司的Wi-Fi产品支持802.11b/g/n，频段2.4GHz。在物联网领域，由于5GHz的穿透性不如2.4GHz，因此我们的产品仍然集中在2.4GHz频段上。而Wi-Fi6能够通过OFDMA支持现有2.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用。

　　2022年，公司发布了ESP32-C5产品线(LE)，搭载RISC-V32位单核处理器。我们另一款WiFi6系列的ESP32-C6已量产，此产品线(LE)+Thread+Zigbee多合一，搭载RISC-V32位单核处理器，满足物联网的多模连接需求，我们的产品矩阵正在进一步的丰富。

　　我们将继续密切关注Wi-Fi6产品在物联网领域的接受度以及应用需求的变化，并相应调整产品线规划。我们已着手研发支持6GHz的Wi-Fi6E协议栈的产品。

　　我们认为Wi-FiSoC和BluetoothLESoC，或是两者的集成产品，中期内会是物联网领域主要核心芯片。2019年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.1核心规范，特点是突出定位功能。蓝牙实时定位系统解决方案可用于资产跟踪以及人员跟踪，新标准会为精确定位带来了更多的解决方案，并推动蓝牙定位解决方案产品的增长。2020年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.2核心规范，侧重于音频领域。2021年7月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.3核心规范，主要对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，进一步提高了通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。

　　Thread和Zigbee都是基于IEEE802.15.4，拥有mesh网络的拓扑优势，Thread增加了对IPv6的支持。Thread是以Google主力推广的技术，在新的智能家居连接标准Matter中也是重要的基础技术之一。Thread设备的发展趋势预计将是同时拥有低功耗蓝牙和Thread技术，成为“双无线电”设备，双无线电设备可以与蓝牙设备或者Wi-Fi+蓝牙Combo设备对话，成为网络中的一部分。这也是我们ESP32-H系列产品定义的适用方向。

　　综上，在横向品类拓展方面，我们将围绕物联网中主流的连接技术进行产品品类延展。

　　RISC-V是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构具有一致的32位和64位指令集。开发人员可能会扩展功能，但是核心仍然是通用的，并且在不同的实现之间是兼容的。

　　使用RISC-V的优势不仅在于减少了许可费用，还在于允许设计者扩展芯片架构的灵活性。RISC-V是几十年来第一个主要的新架构。从与MIPS架构相同的谱系来看，它的设计反映了计算机架构的现代实践。然而，更重要的是相对完整的IP、工具链和软件生态系统。

　　RISC-V许可对核心的商业化没有限制，也没有对增加的增强功能强加任何开源要求，这对商业化很友好。这种灵活性很适合希望通过整合自己的知识产权来实现产品差异化的公司来进行竞争。

　　公司已将基于RISC-V指令集自研的MCU架构集成到产品中，这会在未来会逐步降低许可证费用，并最终降低物联网终端的价格。目前在ESP32-C系列、ESP32-H系列中都搭载了RISC-V32位处理器。同时公司还在进一步研发，未来将发布基于RISC-V指令集的更高主频产品线。

　　高端方案：公司使用自身的Wi-Fi和蓝牙功能的产品进行数据传输，搭配第三方复杂的AI算法应用，尤其是云端的AI应用。AI技术未来的应用发展方向会是多方面的，第三方还会针对不同的细分领域深化发展出不同的AI应用，与第三方合作，可以各取所长，共赢互利。

　　低成本方案：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AIMCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。

　　在物联网设备市场，由于市场的逐步扩大，会不断吸引新进入者。公司会持续投入研发，以技术为核心竞争力，不断推出性能表现更好的新产品。公司除了不断推出主芯片之外，在软件方面不断完善推出新的的应用功能，且云服务产品ESPRainMaker已进入商业化阶段，为客户提供芯片+软件+云的一站式产品服务。

　　公司在研发环节采用全球化战略，面向全世界招募优秀研发和技术人才。按区域分，2022年度在中国有4个研发中心（上海、无锡、苏州、合肥），海外有4个研发中心（捷克、印度、新加坡和巴西）。

　　公司业务面向全球市场，我们积极了解下游不同市场客户的需求并为他们提供及时高效的技术服务。各团队的研发职能会有所侧重，但海外团队与中国团队也会交叉职能，并利用网络技术协同办公。

　　我们的员工股权激励计划也覆盖海外团队，全球团队都遵循共同的企业文化和价值观。

　　公司会持续关注物联网技术类公司的发展动态，并对投资和并购机会持开放的态度。未来的投资会主要着眼于补充技术能力、补充产品线和战略协同三个方面。补充技术能力和补充产品线会关注芯片类公司，战略协同方面会关注物联网领域相关公司。

　　随着公司在基础技术研发上的完成了阶段性积累，下一步要将基础技术快速堆叠组合成多样的的产品矩阵，来满足物联网下游市场多样的细分需求。并且要集中资源做好各细分行业的典型应用，将研发技术快速转化为商业化应用落地，开拓新的利润增长点。

　　公司将围绕“处理+连接”，以市场为导向，进行技术开发和产品创新。以现有研发基础为平台，根据市场需求，研究尚未涉足的无线通信连接技术领域，进行衍生拓展。持续投入AI领域的探索型研发，推动AI技术应用于物联网领域。

　　公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对芯片产品及软件平台进行升级，满足物联网行业用户对高集成、低功耗、高安全性、易开发的需求。同时，公司将以技术为驱动力，推动客户尝试新的技术应用，做好技术供应商和服务商，协助生态链客户建立起市场竞争优势。

　　人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将不断根据根据发展阶段进行组织结构调整，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，形成持续的股权激励计划，最大限度的发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。

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