作为国内存储行业的佼佼者,longsys江波龙在中国存储企业的地位有目共睹,公司自成立以来,聚焦存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,重视存储业务的全球布局,积极践行国内国际双循环战略。

　　longsys江波龙以嵌入式存储、固态硬盘与移动存储为业务基本盘,不断推陈出新,其自主研发的存储芯片、内存条、固态硬盘等产品,凭借出色的性能和稳定性,赢得了国内外用户的广泛赞誉。江波龙的存储产品广泛应用于消费电子、数据中心、物联网等领域,满足不同用户的需求。

　　除了在存储领域里的战略布局,longsys江波龙在存储封测业务版块也十分重视。中国存储芯片销售额占据全球接近一半,但中国存储芯片公司江波龙相比海外知名品牌还是有一定差距,比海外厂商起步晚。而存储封装与测试是江波龙存储芯片减少海外钳制的重要环节,所以提升存储封测的国产能力,也成为了国产存储企业提升实力的重要一步。

　　江波龙正是充分意识到这一点,才加快了对存储封装与测试环节的投入与发展。今年10月份,江波龙收购了力成科技(苏州)有限公司,并更名元成科技(苏州)有限公司”(简称“元成苏州”)来完善全球产业链布局。

　　元成苏州是中国头部封装与测试服务厂商,也是全球最大的第三方存储芯片封测厂商。元成苏州前身为超微半导体和飞索半导体,2009年成为力成科技的全资子公司,其主要业务包括芯片封装、测试及贴片,主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。

　　元成苏州芯片封装技术先进,实力强劲,多年来专注存储芯片封装设计、信号仿真和工艺开发,是国内首家拥有多层晶片叠封技术的先进封装企业,已有多款uMCP、 ePOP、LPDDR、eUFS、uSSD 等产品在国内率先量产。在设备方面,拥有BSG、DB、WB、MD等先进的存储封装与测试设备,完善的MES、RMS、2DID系统等防呆体系为技术加持,能够为客户提供高品质、高可靠性的芯片封装与测试解决方案,满足不同类型芯片的存储封测需求。

　　存储封装与测试作为芯片生产过程中的关键环节,对于确保芯片性能和可靠性具有重要意义。随着科技的不断发展,存储封测技术将面临诸多挑战和机遇。而江波龙在中国存储企业的地位也让江波龙愿意承担起更多的责任和迎接更多挑战。在未来,将继续引领半导体存储封测行业向高性能、低成本、环保可持续的方向发展,以满足市场日益严苛的需求。