泰凌微(688591)10月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　泰凌微董秘：尊敬的投资者您好，公司重视自主研发和持续创新，核心技术均为自主研发成果。通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。公司已成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力（相关设计已获发明专利），保证公司产品对于多模IoT协议的支持不会显著增加芯片面积，在满足应用要求的基础上消耗最小的系统资源。公司目前已拥有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至2023年6月30日，公司及子公司拥有专利73项，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项；集成电路布图设计专有权13项；软件著作权14项。感谢关注！

　　泰凌微董秘：尊敬的投资者您好，公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，公司已成为业内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。感谢关注！

　　投资者：请问华为是否是贵公司的客户？双方有什么合作？贵公司在星闪领域有什么布局？

　　泰凌微董秘：尊敬的投资者您好，公司在2020年就成为了第一批星闪联盟的会员，也一直紧密追踪星闪标准的进展，一直都有在做相关的研发投入，已经完成了主要的相关技术的研发，正在整合到公司的多模系统级芯片中，后续会有相关产品推出，短期内不会对公司经营带来重大影响。感谢关注！

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