今日涨停18家、跌停0家、连板3家、破板率47.3%，百元以上个股118家，深证成指继续缩量窄幅震荡，资金活跃度再次下降，热点题材波澜不惊。诸多散户的冷静让热门游资也不敢造次。当下资金为上，赚钱第二，操作上以玩为主，打赢就跑，打不赢还也得跑！！！

　　09:25 A股开盘，上证指数低开0.09%，深证成指高开0.19%，创业板指高开0.34%，转基因板块开盘活跃。

　　09:26 转基因板块开盘活跃，丰乐种业高开逾9%，秋乐种业、神农科技、农发种业等纷纷高开。

　　09:29 先进封装概念股开盘活跃，甬硅电子开涨超10%，晶方科技、通富微电、同兴达等纷纷高开。

　　09:32 数据安全板块盘初下挫，中孚信息跌超6%，恒为科技、浩瀚深度、熙菱信息、美亚柏科等纷纷走低。

　　09:34 虚拟电厂板块盘初走低，众智科技跌超7%，万胜智能、迦南智能、科远智慧、经纬股份等跟跌。

　　09:36 存储芯片板块盘初冲高，大为股份涨停，康强电子、佰维存储、万润科技、同有科技、朗科科技等纷纷拉升。

　　09:39 MR(混合现实)板块异动拉升，易天股份涨超10%，杰普特、炬光科技、智立方、立讯精密、兆威机电等冲高。

　　09:51 半导体及元件板块持续拉升，先进封装方向走强，通富微电、康强电子、晶方科技涨停，甬硅电子20cm涨停，易天股份、中富电路涨超10%。

　　09:53 传媒股震荡走低，幸福蓝海跌超7%，新华网、北京文化、兆讯传媒、人民网等多股跌超5%。

　　10:00 据同花顺iFinD数据，开盘半小时，沪深两市成交额达2326亿元。

　　10:10 今日上市新股N精智达高开高走，目前大涨83%，触发临时停牌。资料显示，公司主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸发展。

　　10:13 汽车整车板块再度拉升，亚星客车涨停，众泰汽车冲击涨停，江铃汽车、安凯客车、福田汽车等跟涨。

　　10:20 汽车零部件板块持续拉升，德宏股份涨停，日盈电子、英利汽车涨超6%，凌云股份、赛轮轮胎、拓普集团等跟涨。

　　10:39 零售板块异动拉升，步步高涨停，中央商场此前涨停，徐家汇涨超4%，中百集团、人人乐、三江购物、新华百货等冲高。

　　10:42 猪肉股持续拉升，益生股份涨超6%，京基智农、东瑞股份、唐人神、新五丰涨幅居前。

　　10:49 证券板块异动拉升，首创证券涨超5%，国盛金控、信达证券、长江证券、国金证券等拉升。

　　11:03 氢能源板块震荡拉升，京城股份涨超8%，冰轮环境、厚普股份、金博股份、雪人股份等跟涨。

　　11:05 房地产开发板块异动拉升，津滨发展一度触及涨停，格力地产涨超4%，中国武夷、空港股份、华发股份等跟涨。

　　13:04 一体化压铸板块午后拉升，文灿股份涨超6%，立中集团、伊之密、拓普集团、瑞鹄模具、广东鸿图等纷纷拉升。

　　13:06 截至目前，沪深两市成交额突破5000亿元，其中，沪市成交额1964亿元，深市成交额3035亿元。

　　13:10 HJT电池板块午后回暖，迈为股份涨超5%，星帅尔、协鑫集成、海源复材、拓日新能、帝尔激光等跟涨。

　　13:12 汽车整车板块午后持续走强，亚星客车、江铃汽车此前涨停，众泰汽车冲击涨停，安凯客车、东风汽车、广汽集团等纷纷冲高。

　　13:13 A股三大指数午后翻红，汽车产业链领涨市场，两市上涨个股近3000只。

　　13:32 草甘膦板块午后持续拉升，江山股份涨超5%，兴发集团、扬农化工、和邦生物、新安股份等跟涨。

　　1、巨轮智能6月28日公告称公司与藦卡机器人签订战略合作协议，藦卡机器人计划向公司分批次采购约50000套RV减速器，首批采购数量约3000套。

　　2、公司的主要业务为轮胎专用制造设备的研发、生产和销售。主要产品为轮胎模具、液压式硫化机和机器人及智能装备。

　　3、公司减速器具有精度高，噪音低，运行平稳、整机结构紧凑，强度高，工作可靠，使用寿命长等特点，可以替代进口产品。目前公司RV减速器已进入产业化阶段。

　　4、公司自主研发的机器人抛光打磨系统已通过了五金、厨卫、3C、建材、智能家具、汽车、医疗、航天、新能源、运动器材等多个行业的验证与应用，可完全取代熟练工人在高强度高污染环境下作业。

　　5、公司拥有子午线轮胎模具、高精度液压硫化机、数控机床、工业机器人等高端业态，并在美国、德国、以色列、比利时、印度设立子公司，产品畅销全国并远销美国、欧盟、日本、印度、东南亚、南美等国家与地区。

　　1、7月17日互动回复：公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。

　　2、公司封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域 3、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

　　4、Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

　　5、全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

　　1、公司的主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。公司主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。

　　2、22年年报：公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。

　　3、21年度报告：在专用封装材料方面，公司 QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。